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Test- und Inspektionssysteme für die Verpackungsindustrie

ibea Bildverarbeitungssysteme unterscheiden sich von anderen Lösungen durch den extrem kunden- bzw. produktorientierten Hard- und Softwareaufbau. ibea-Systeme der ViS-Reihe werden überwiegend zur Inspektion von Verpackungen, wie z.B. Dosen, Tuben, Kappen, Kartonagen oder ähnlichen Produkten der Metall- und Kunststoffverpackungsindustrie eingesetzt. Langjährige Erfahrung unserer Ingenieure und Techniker fließen in die Entwicklung von Hard- und Software ein. ibea setzt - entscheidend für gute Bildverarbeitungssysteme - ausschließlich hochwertige Kameras, Objektive und Beleuchtungsgruppen ein. Abhängig vom Produkt sind die Lichtelemente als Ring, Kuppel oder Matrix aufgebaut und mit verschiedenfarbigen (Rot, Grün, Blau, Weiß, Infrarot), langlebigen Spezial-LEDs bestückt.

ibea bietet anwendungsspezifische und einfach zu bedienende Lösungen für Ihre Verpackungen, Böden, Deckel und Verschlüsse.

Verpackungen

Branchenübliche Prüfkriterien


Unsere Bildverarbeitungs-Technologien 

Farbe, 2D und 3D, optische Messungen, Hologrammaufnahmen, Wärmeflussthermografie mittels direkter Wärmezufuhr oder mittels Ultraschallanregung (für Gefügeprüfungen oder Rissprüfungen), UV für Fluxmittel, X-Ray

Unsere weiteren Prüftechnologien

Akustische Inspektion (Anregung über Klöppelsysteme), Wirbelstrommessung (z.B. für Gussteile).

Unsere Handhabungstechnologien

ibea verwendet folgende Handhabungsteile, die je nach Kundenspezifikation genutzt werden:
Vibrations- oder Wendelförderer, Stufenförderer, Zentrifugalförderer, Trommelförderer, Linearförderer.
Ferner haben wir fundierte Erfahrungen mit einer Vielzahl von Greiferapplikationen.

 


Sonderanfragen

Ihre Produkte wurden unter den genannten nicht geführt? Kein Problem, unser Vertriebsteam unterbreitet Ihnen gerne ein Angebot für eine Sonderlösung!

 


 

Weiterführende Informationen




 




 




 

Weitere ibea Anwendungen für die Verpackungsindustrie

SeamscanSeam Scanner 

Der Seam Scanner dient zur Vermessung und Dokumentation des Dosenverschlusses, an dem Dosenboden und Wand zu einem Falz (Seam) vereinigt werden. Dieser Falz wird mittels Doppelsägeblatt aufgeschnitten, gereinigt und dann auf ein Plateau positioniert. Durch Drehen der Dose wird nun ein einfaches Verstellen der Bildschärfe ermöglicht.
Die Abbildung wird genutzt, um mittels eines entsprechenden Bildverarbeitungsprogramms eine automatische Vermessung von insgesamt 7 Maßen durchzuführen und mit zuvor hinterlegten Referenzwerten zu vergleichen. Das Messergebnis und die Vergleichswerte werden in einer Statistik protokolliert.

 

CVC Cap Vacuum Checker 
Der CVC Cap Vacuum Checker ist ein einfaches System zur "offline"-Überprüfung der sog. "Button"-Werte von TO-Kappen. Es misst vollautomatisch die Vacuum-Werte Flip-Ein und Flip-Aus. Die Sollwerte für alle gängigen TO-Durchmesser sind bereits im System hinterlegt. Für die verschiedenen Durchmesser (30 - 110 mm) von TO-Kappen gibt es entsprechende Adapterköpfe als Zubehör. Die Ausgabe der Messwerte erfolgt entweder über den eingebauten Protokolldrucker oder über ein als Zubehör erhältliches Ethernet-Modem an ein angeschlossenes "Quality Management System".

 

Compoundhöhenmessung 
Differenzen der eingespritzten Compoundhöhe in PT- oder TO-Verschlüssen sind mit bloßem Auge nicht bzw. sehr schwer zu erkennen. Eine Kontrolle nach Unebenheiten ist jedoch von enormer Wichtigkeit, da im Falle von Ungleichheiten innerhalb des Deckels der Verschluss nicht korrekt schließt und somit eine Kontamination des Inhalts der entsprechenden Behältnisse wahrscheinlich wird. 

Das neue System ermöglicht dem Nutzer eine vollautomatische, einfach anzuwendende Compoundhöhenmessung von PT- oder TO-Deckeln von ca. 30 bis 110 mm Durchmesser. Anwendbar für alle gängigen Compoundarten bis zu einer Compoundhöhe von ca. 10 mm. Der manuell eingelegte Deckel wird durch einen Magneten auf eine vorab kalibrierte Referenzfläche angezogen und anschließend elektro-mechanisch vollautomatisch zentriert. Anschließend tastet ein Laser (Laserauflösung = 10 µ) mittels Triangulations-Leseverfahren den Compound ab. Die Messung wird mit Ausgabe von Compoundhöhe und Compoundkennlinie abgeschlossen. Eine Ermittlung der Compoundhöhendifferenz (DiP) erfolgt mit einer Genauigkeit von 0,05 mm.

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