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Know-how für spezielle Anwendungen

In einigen Anwendungsgebieten sind Standardsysteme nicht ausreichend, hier ist modernstes Ingenieurs-Know-how für individuell angepasste Test- und Inspektionssysteme nötig. Das Entwicklungsteam von ibea hat bereits viele Jahre Erfahrung mit dem Einsatz folgender Systeme oder Verfahren:

Angewandte Bildverarbeitungsverfahren sind hierbei: Oberflächen- und Texturanalyse, 2D/3D-Messungen (Lasergitter), lageunabhängige Teilevermessung, Vollständigkeitskontrolle, Barcode 2D/3D-Lesung, Dekorkontrolle (schwarz-weiß und Farbe), Texterkennung OCR

 

Multi-Kamera-Systeme
Mehrkamera-Ausführungen dienen zur Detailbetrachtung von Produktbereichen, bei denen eine einzelne Aufnahme nicht ausreichende Informationen liefert. Grundsätzlich ist jedes Bildverarbeitungssystem von ibea für den Einsatz mehrerer Kameras vorbereitet. Bis zu 8 Kameras (S/W oder Farbe) können an einer Einzellinie betrieben werden. Diese Kameras werden synchron aufgenommen und verarbeitet. Sie verwenden entweder eine gemeinsame Beleuchtung oder zusätzliche Lichtelemente für verschiedene Blickwinkel.

ibea erreicht eine minimale Zykluszeit zwischen zwei Kamerabildern von 7 msec. Dadurch können auch Doppelbildkontrollen eines einzelnen Objekts mit unterschiedlicher Beleuchtung durchgeführt werden.

Anwendungsbeispiele sind: Dachziegelinspektion mit einer Hauptkamera oben und jeweils zwei Kameras an den Stirnseiten oder die Aufnahme von einem Dekormantel einer Alukappe (Stellcap) von drei Kameras mit digitalem Zusammenfügen der drei Teilbilder zu einem Abwicklungsbild.

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Multi-Linien-Systeme
An einer Steuereinheit können bis zu 3 Linien überwacht werden, mit jeweils bis zu 8 Kameras, also sind insgesamt 24 Kameras zentral steuerbar. Pro Linie können untereinander asynchrone Aufnahmen durchgeführt werden. Die Flußsteuerung in einem Rechner ist für diese Teilung geeignet. Oft jedoch wird diese Rechnerteilung unterlassen, da die Rechenleistung dann nur Produkttaktungen von 300 - 800 Teilen/Min. zulässt.

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Thermografie
Eine Variante der Bildverarbeitung ist die Verwendung von Thermokameras in Verbindung mit Wärmeeinkopplung. Mit diesem als Wärmefluss-Thermografie bezeichneten Verfahren öffnet sich durch die vielen Möglichkeiten der Energieeinbringung (u.a. induktive Wärme, Lampen, Blitz, Laser, Ultraschall, Warmluft, Mikrowelle) ein weites Anwendungsfeld. Es lassen sich zum Beispiel Fehl- oder Schwachstellen in nicht sichtbaren Verklebungen und Schweissungen aufzeigen oder Risse und Lunker in Gussteilen, die berührungslos und zerstörungsfrei geprüft werden. Das Verfahren ist eine günstige und sichere Alternative zu aufwändigen Röntgensystemen und läßt sich auf viele Inspektionsvorgänge individuell zuschneiden.

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SeamscanSeam Scanner
Der Seamscanner dient zur Vermessung und Dokumentation des Dosenverschlusses, an dem Dosenboden und Wand zu einem Falz (Seam) vereinigt werden. Dieser Falz wird mittels Doppelsägeblatt aufgeschnitten, gereinigt und dann auf ein Plateau positioniert. Durch Drehen der Dose wird nun ein einfaches Verstellen der Bildschärfe ermöglicht.
Die Abbildung wird genutzt, um mittels eines entsprechenden Bildverarbeitungsprogramms eine automatische Vermessung von insgesamt 7 Maßen durchzuführen und mit zuvor hinterlegten Referenzwerten zu vergleichen. Das Messergebnis und die Vergleichswerte werden in einer Statistik protokolliert.

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CVC Cap Vacuum Checker
Der CVC Cap Vacuum Checker ist ein einfaches System zur "offline"-Überprüfung der sog. "Button"-Werte von TO-Kappen. Es misst vollautomatisch die Vacuum-Werte Flip-Ein und Flip-Aus. Die Sollwerte für alle gängigen TO-Durchmesser sind bereits im System hinterlegt. Für die verschiedenen Durchmesser (30 - 110 mm ) von TO-Kappen gibt es entsprechende Adapterköpfe als Zubehör. Die Ausgabe der Messwerte erfolgt entweder über den eingebauten Protokolldrucker oder über ein als Zubehör erhältliches Ethernet-Modem an ein angeschlossenes "Quality Management System".

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Compoundhöhen-Messung
Differenzen der eingespritzten Compoundhöhe in PT- oder TO-Verschlüssen sind mit bloßem Auge nicht bzw. sehr schwer zu erkennen. Eine Kontrolle nach Unebenheiten ist jedoch von enormer Wichtigkeit, da im Falle von Ungleichheiten innerhalb des Deckels der Verschluss nicht korrekt schließt und somit eine Kontamination des Inhalts der entsprechenden Behältnisse wahrscheinlich wird.

Das neue System ermöglicht dem Nutzer eine vollautomatische, einfach anzuwendende Compoundhöhenmessung von PT- oder TO-Deckeln von ca. 30 bis 110 mm Durch-messer. Anwendbar für alle gängigen Compoundarten bis zu einer Compoundhöhe von ca. 10 mm. Der manuell eingelegte Deckel wird durch einen Magneten auf eine vorab kalibrierte Referenzfläche angezogen und anschließend elektro-mechanisch vollautomatisch zentriert. Anschließend tastet ein Laser (Laserauflösung = 10 m) mittels Triangulations-leseverfahren den Compound ab. Die Messung wird mit Ausgabe von Compoundhöhe und Compoundkennlinie abgeschlossen. Eine Ermittlung der Compoundhöhendifferenz (DiP) erfolgt mit einer Genauigkeit von 0,05 mm.

 

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